エヌビディア、新型チップにＣＰＯ技術採用 ＧＰＵは現状維持

年次開発者会議で述べた。

ＣＰＯは光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、半導体間の通信に光を利用する。従来の銅ケーブルとの比較でデータ転送速度の向上や消費電力の削減を図ることができる。

フアン氏は基調講演で、サーバーの上に配置するネットワークスイッチに組み込む２つの新型ネットワーキングチップにＣＰＯ技術を利用すると発表。従来品よりもエネルギー効率を３．５倍向上できると述べた。

この新型チップは今年から来年にかけて発売する。ＣＰＯ技術の発展で小さな重要な一歩になるとしている。

ただ同氏は講演後、記者団に対し、旗艦製品のＧＰＵにもＣＰＯ技術を利用することを検討しているが、現時点で具体的な計画はないと発言。従来の銅線接続の方が現在のＣＰＯよりも「桁違いに」信頼性が高く、ＧＰＵ間で直接、光通信を利用するのは「割に合わない」との認識を示した。

その上で、顧客が事前に準備できるよう、信頼性の高い製品ロードマップを提供することを重視すると述べた。

シリコンバレーの起業家や投資家は光学技術に期待を寄せており、大型化するＡＩ用コンピューターの構築で中心的な役割を担うようになると指摘している。

銅接続は安価で高速だが、最大でも数メートルしかデータを転送できず、エヌビディアの製品ラインアップに大きな影響を及ぼしている。

現在の旗艦製品には１つのサーバーに７２個のチップが搭載されており、１２０キロワットの電力を消費する。発生する熱量が非常に多いため、自動車エンジンと同じような液体冷却システムが必要だ。

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