TSMCの米国製半導体のコスト、台湾製を5〜20％上回る-AMD（TBS CROSS DIG with Bloomberg）

（ブルームバーグ）:米半導体メーカー、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）のリサ・スー最高経営責任者（CEO）は23日、同社が台湾積体電路製造（TSMC）から調達する半導体について、米アリゾナ州の施設の製造コストが台湾の工場より高くなると述べた。 スー氏は米ワシントンで開催された人工知能（AI）イベントで、台湾の工場から調達する同様の製品と比較すると、米国製半導体はコスト面で5-20％高くなると語った。AMDはアリゾナ工場から最初の半導体を年内に受け取る見通しだという。 同氏はイベント登壇後にブルームバーグテレビジョンとのインタビューに応じ、同社は半導体の供給元を多様化しているため、米工場の高いコストにはそれに見合う価値があると説明。これによって業界は新型コロナウイルス禍に経験したような混乱に見舞われにくくなるとの見方を示した。 スー氏は「サプライチェーンの弾力性を考慮しなければならない」とし、「コロナ禍でそれを学んだ」と述べた。 同氏はイベントで、TSMCのアリゾナ新工場については、歩留まりで既に台湾工場に匹敵する水準にあると説明した。 今回のイベントは、ポッドキャスト番組「オールイン・ポッドキャスト」のチームと、テクノロジー業界首脳と米議員のコンソーシアム「ヒル・アンド・バレー・フォーラム」が主催。トランプ米大統領や政権当局者も登壇し、「AI行動計画（アクションプラン）」の導入について発言した。 スー氏は、政府と業界の結びつきや、米政権がAIを優先課題と位置づけていることを歓迎すると表明。「AI行動計画で私が気に入っている点は、かなり実行可能性が高いことだ」と述べた。 原題:AMD CEO Says Chips From TSMC’s US Plant Cost 5％ to 20％ More （2）（抜粋） （c）2025 Bloomberg L.P.