中間基板のパネル化「ゲームチェンジ」、レゾナックが企業連合

下館事業所（茨城県結城市）内に「先端パネルレベルインターポーザ―（中間基板）センター」を開設して試作ラインを構築し、２０２６年に稼働を開始する予定。５年間のプロジェクトで、参加企業による運営・投資の総事業費は２６０億円を想定している。

複数の半導体チップを接続して高性能化させる中間基板は、半導体の性能向上に伴いサイズが大型化しているほか、シリコンから有機材料を用いたものへの移行が進んでいる。こうした需要に対応するため、大型の角形の有機中間基板に適した材料・装置・設計ツールの開発を進める。

高橋社長は会見で「日本のモノづくりが再び世界の舞台で存在感を発揮するには、グローバルでの競争が不可欠」とし「ＪＯＩＮＴ３がその一歩になってくれると期待している」と述べた。

高橋社長はインタビューで、大型の角形（パネル）の有機中間基板で「デファクトスタンダード（標準化）を作りたい」と述べた。パネル化は「何十年に一度の変化であり、いろいろなものが変わる」と指摘、標準化できれば同社が最も恩恵を受けるとした。

ひとつの例として「最近（米大手化学メーカーの）デュポンと戦う、という話をよくしている」と明かし、有機のパネル化が標準化できれば「デュポンが強い洗浄液も変わるかもしれない。これまでデュポンの牙城だったところに入れるかもしれない」と期待感を示した。

米関税への対応については「直接の輸出はあまりなく、今のところ影響はない」という。その上で「サプライチェーンの話は、最終的にどこで作るかの話で、今悩んでもしょうがない。関税で右往左往しない。まずは研究開発。どこで作るにしても技術は必要、サプライチェーンは後で考えればよい」と話した。

同社はこれまで、日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」、「ＪＯＩＮＴ２」、米国企業も交えた「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を設立し、垣根を越えた共創を進めてきた。高橋社長は「機械と材料のすり合わせが非常に大切。ＪＯＩＮＴ２も順調に成果を上げている」と述べた。「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」については、建物の許認可に時間がかかり、稼働開始は２５年から２６年にずれ込むことを明らかにした。

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