米エヌビディア、ＡＩチップの通信高速化技術を外販へ

　５月１９日、米半導体大手エヌビディアは、人工知能（ＡＩ）ツールの開発や利用に不可欠な半導体チップ間の通信を高速化するための技術を外部の企業に販売する計画を明らかにした。写真はエヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）。台北で同日撮影（２０２５年　ロイター/Ann Wang）

[台北１９日ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabは１９日、人工知能（ＡＩ）ツールの開発や利用に不可欠な半導体チップ間の通信を高速化するための技術を外部の企業に販売する計画を明らかにした。

エヌビディアは同日、同社のチップ間接続技術「NVLink」の新バージョンとなる「NVLink Fusion」を発表した。これを他のチップ設計企業に提供することで、複数のチップを連携させた独自の高性能ＡＩシステムの構築を支援するとしている。

米マーベル・テクノロジー(MRVL.O), opens new tabや台湾のメディアテックなどの半導体設計企業がＡＩ用チップの開発でNVLink Fusionを採用する計画だ。

エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）が２０─２３日に開催されるＡＩ関連展示会「コンピュテックスＡＩ」の会場で発表した。

同氏はまた、台北北部郊外に台湾本社を建設する計画も明らかにした。

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Max A. Cherney is a correspondent for Reuters based in San Francisco, where he reports on the semiconductor industry and artificial intelligence. He joined Reuters in 2023 and has previously worked for Barron’s magazine and its sister publication, MarketWatch. Cherney graduated from Trent University with a degree in history.