Appleの主要サプライヤーから機密リストやiPhone 18 Proのテスト映像などがダークウェブに流出、ロジックボードの回路図も含まれていることが明らかに

2026年06月30日 12時12分 セキュリティ

Appleの主要サプライヤーであるインドのTata Electronicsから流出したとされる機密データに、Appleの次期スマートフォン「iPhone 18 Pro」シリーズに関する部品リスト、基板設計図、チップ資料、試験中の端末写真が含まれていることが報じられました。流出ファイルを公開したランサムウェア集団「World Leaks」は大量のデータをダークウェブに投稿しており、資料からはiPhone 18 Proシリーズの部品構成や供給網の一部が読み取れるとされています。

Apple iPhone 18 Pro supplier list, parts and photos exposed in Tata data leak | Reuters

https://www.reuters.com/business/media-telecom/apple-iphone-18-pro-supplier-list-parts-photos-exposed-tata-data-leak-2026-06-29/

iPhone 18 Pro logic board schematics, A20 Pro data sheets, C2 modem files stolen from Tata

https://appleinsider.com/articles/26/06/25/iphone-18-pro-board-schematics-a20-pro-data-c2-modem-files-stolen-from-tata

Leaked A20 Pro Image Hints at iPhone 18 Pro Performance Gains - MacRumors

https://www.macrumors.com/2026/06/29/leaked-a20-pro-image-iphone-18-pro-performance/ Tata Electronicsは、Apple製品向けの部品供給や端末組み立てを担う企業です。流出したデータには、iPhone 18 Proシリーズ向けの部品と供給企業を対応付けた複数のファイルが含まれており、ロジックボードに搭載されるチップだけでなく、バッテリーやカメラ関連部品の調達先も記載されていると報じられています。Appleは通常、部品単位の供給企業を公表していないため、資料が本物であれば、Appleの調達体制や、調達先を複数社に分散している状況が外部へ漏れたことになります。

流出資料のうち、AppleInsiderはiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Max向けとされるロジックボードの設計図、A20 Proのデータシート、部品番号一覧、Apple製モデム「C2」に関するファイルの真正性を確認したと報じています。ロジックボードの回路図には、部品どうしの接続関係や端末の電気的な構成など、製造や修理に関わる情報が含まれている可能性があります。 ロジックボードは、プロセッサーやメモリ、通信チップ、電源管理チップなどを載せるiPhoneの中核部品です。回路図からは、各チップや周辺部品がどのように電気的に接続されているのかを確認できるため、外観写真だけでは分からない内部構成を把握する手がかりになります。ロイターが確認した資料には部品と供給企業を対応付けたファイルが含まれており、Appleがどの部品をどの企業から調達しているのかを読み取れる可能性があるとのこと。

Tata Electronicsから流出したデータとは別にA20 Proとされる画像も出回っており、従来のiPhone向けチップとは異なる内部配置を採用している可能性が指摘されています。特に、プロセッサーの上にメモリを重ねる従来の構造ではなく、メモリをSoCと同じパッケージ内に統合するWMCMを採用している可能性があるとのこと。一般に、チップの上へメモリを重ねる方式は小型化に有利な一方、熱が集中しやすく、内部の配線や放熱設計に制約が生じることがあります。MacRumorsは、A20 ProでWMCMが採用されている場合、性能や放熱設計に影響する可能性を指摘しています。 さらに流出資料には、Appleが自社開発を進めているとされるC2モデムに関するファイルも含まれていると報じられています。モデムは、携帯電話回線を通じた通信を担うチップで、5GやLTEへの接続、電波状況に応じた通信制御、消費電力の最適化などを担当します。Appleがモデムを自社設計することで、iPhoneのプロセッサーや電力管理機能との連携を深め、通信性能や電池持続時間を最適化できる可能性があります。 ただし、C2モデムが実際にiPhone 18 Proシリーズへ搭載されるかどうかや、通信性能がどの程度向上するのかは、流出資料だけでは明らかになっていません。設計用ファイルには試作段階の情報や将来向けの仕様案が含まれる場合もあり、公開前に構成が変更される可能性があります。今回の資料は、Appleが次世代iPhoneで自社製チップの採用範囲を広げようとしている動きを示す手がかりにはなりますが、製品仕様そのものを確定する情報ではありません。 ダークウェブに投稿されたデータには、Tata Electronicsの工場で実施されたとみられる端末の落下試験中の映像が含まれていたと報じられています。映像には背面にAppleロゴと3眼カメラを備えた端末が写っており、情報提供者はiPhone 18 Proモデルだと説明しています。ただし、映像だけでは写っている端末がiPhone 18 Proシリーズの試作機なのか、量産前のどの試験段階にある端末なのかを確認することはできません。ロイターも映像から端末のモデル番号を独自に確定できなかったとしています。

一方で、ロジックボードの回路図や部品リストと同じ流出データ内に端末写真が含まれているとすれば、開発、製造準備、品質試験に関する資料がまとまって外部へ持ち出された可能性があります。ただし、設計図や技術資料の一部が本物だったとしても、公開されたすべての画像や一覧表が同じ精度で確認済みとは限りません。特に、A20 Proの実装方式や端末写真の意味については、Appleによる正式発表まで不確定な部分が残ります。

渦中のTata Electronicsは、データの流出自体は認めている一方で、今回ダークウェブに出回っているデータが本物かどうかは回答していません。

なお、AppleはiPhone 18 Proシリーズの存在や仕様を発表していません。Apple関連の情報に詳しいBloombergのマーク・ガーマン記者は過去の発表日程を基に、iPhone 18 ProとiPhone Ultraは2026年9月8日または9日に発表される可能性が高いと予想しており、9月7日がレイバー・デーであることから、Appleが9月9日を選ぶ可能性にも言及しています。