サムスン、第3四半期営業利益は前期下回る 高性能半導体に注力へ

サムスンはアナリスト会見で、人工知能（ＡＩ）用チップセットに使用される第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）のＨＢＭ３Ｅについて「以前から予告していた通り、ＨＢＭ３Ｅの販売開始は遅れているが、主要顧客との製品認証試験では大きな進展があった」と説明。「これにより、第４・四半期には（ＨＢＭ３Ｅの）売り上げが改善すると予想しており、複数の顧客に販売を拡大する計画だ」と述べた。

このコメントを受け、サムスン株は一時３％を超えて上昇した。

ＮＨインベストメント・アンド・セキュリティーズのシニアアナリスト、リュウ・ヨンホ氏は「サムスンのコメントは、同社がようやくＨＢＭ３Ｅチップをエヌビディアに供給し、ＨＢＭ事業の大きなハードルを乗り越えるとみられることを示唆する」と述べた。

同社は「第４・四半期はモバイルやＰＣ（パソコン）向けのメモリーチップ需要が軟調になる可能性があるが、ＡＩの成長により需要は堅調な水準を維持するだろう」とし、「こうした背景からＨＢＭと高密度製品の販売拡大に注力する」と述べた。

第３・四半期の営業利益は９兆２０００億ウォン（６６億６０００万ドル）と前年同期の２兆４０００億ウォンから増加したものの、前四半期の１０兆４０００億ウォンを下回った。同社が今月上旬に示した見通し（９兆１０００億ウォン）はやや上回った。ただ、この見通しはアナリスト予想を下回っていた。

元大証券のアナリスト、ベク・ギルヒョン氏は「サムスン電子は競合他社ほどＨＢＭを効果的に商品化していないため、第３・四半期の業績と第４・四半期の見通しが市場予想に届いていない」と指摘。「業績が予想に沿うまでにはしばらく時間がかかるだろう」と述べた。

半導体部門は営業利益が３兆９０００億ウォンと、前年同期の３兆８０００億ウォンの赤字から黒字に転じた。ただ、前期の６兆４５００億ウォンからは減少。従業員へのインセンティブ提供など一時的な費用や、ドル安による為替の影響が響いたと説明した。

同社は第４・四半期の半導体需要も同様のトレンドを見込むとした。

サムスンは主力の半導体メモリーとロジック半導体を扱うファウンドリー（受託生産）の両事業で劣勢に立たされている。ファウンドリーは第３・四半期に赤字が拡大したとアナリストは指摘する。

携帯端末部門は営業利益が２兆８０００億ウォンと、前年同期の３兆３０００億ウォンから減少した。

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