AMD、フィジカルAI用SoC「Ryzen AI Embedded X100」と開発ボード「Kria」

　AMDは年次イベント「AMD Advancing AI 2026」を7月22日から23日に米サンフランシスコで開催し、フィジカルAI向けの「Ryzen AI Embedded Processors」の最新製品となる「Ryzen AI Embedded X100 Series processors」を発表した。

　AMDが発表したRyzen AI Embedded X100は、1月のCESでAMDが発表した「Ryzen AI Embedded P100 Series processors」の上位版製品となる。Ryzen AI Embedded P100は、Strix PointないしはGolden PointベースのSoCで、最大12コアのZen 5/Zen 5cコア、最大16CUのRDNA 3.5 GPU、最大50TOPSのNPUという構成になっていた。

　それに対して、Ryzen AI Embedded X100はStrix HaloないしはGolden Haloがベースになっており、CPUは最大16コア(8コアのダイが2つ)のZen 5、GPUは最大40CUのRDNA 3.5、そして50TOPSのXDNA2 NPUというスペックになっている。

　最大128GBのメモリを搭載可能で、CPU、GPU、NPUが大容量のメモリをシェアしてAIのローカル処理を行なうことができる。

　AMDはRyzen AI Embedded X100全体のTOPS数を明らかにしていないが、同等製品だと考えられるRyzen AI Max+ 395はチップ全体で126TOPS(FP8時)の推論性能を実現していることから、Ryzen AI Embedded X100でも同等の推論性能を実現していると考えられる。

　ただし、Ryzen AI Embedded X100は産業用と位置づけられており、稼働温度は-40℃から105℃とPC向けよりも広く取られており、10年間の最低提供期間が設定されているなど、産業用として必要な用途を満たしていることがPC用との大きな違いになる。

　AMDによれば、X199(16コア/40CU)、X188(12コア/32CU)、X168(8コア/32CU)の3つのSKUが用意されており、7月より提供が開始される計画だ。

　AMDはこうしたRyzen AI Embedded X100をフィジカルAI向けと定義しており、産業用ロボットや人型ロボットのAI機能を実現する頭脳となるSoCだと位置づけている。

　そうしたフィジカルAIを簡単に設計できるようにするために、AMDは開発ボードとなる「Kria AI SOM」と、そのボードを筐体に格納した「Kria AI Robotics Developer Platform」の提供も行なう。こうした開発キットを提供することで、開発者が手軽にフィジカルAIに対応したソフトウェアの開発を行なえるようにする。

　また、そのソフトウェア開発キットである「Robotics Software Suite」も、AMDのGPUソフトウェア開発環境にあるROCmなどを1つに統合し、開発者がx86ソフトウェアの開発フローと同じようにフィジカルAI用のソフトウェアを開発できるようにする。

　さらに「AMD Robotics Partner Network」を展開し、AMDのSoCを利用したフィジカルAIのハードウェアを構築するのに必要な要素(たとえばAIモデルやセンサーなど)をエコシステムとして提供できるようにする。

　それによりAMDの顧客は必要な部材やソフトウェアなどの調達を迅速に行なえるようになり、従来よりも早くフィジカルAIの実用環境を構築することが可能になるという。